PC 电解液:削弱溶剂化不能替代高电流下的界面钝化
研究用 PFPN 调节 Li+–PC 配位,用 FEC 构建钝化 SEI。摘要指出,溶剂化调节在低电流下可抑制石墨共嵌入,但电流升高时仍需连续 SEI。作者展示 1.0 Ah 石墨/NCM83 软包;宽温运行范围与长期循环条件不能合并成同一条性能结论。
研发阅读价值:出版社提交的摘要与在线出版日期已核对;全文未核验。原始日期仅精确到日,00:00 UTC 是日期归一值,不是已知发表时刻。摘要数值和作者机理解释仍需全文方法验证。 DOI: 10.1002/adfm.78833