SK 集团官方新闻· 来源日期
SK On 展示高电压中镍软包路线,圆柱设施仍按研发试制定位
SK On to Showcase Expanded Battery Portfolio at InterBattery 2025
企业披露高电压中镍 NMC 软包的添加剂、单晶与掺杂路线,并展示圆柱模型;原稿把圆柱设施定位为研发试制推进。
L0 · 来源披露/转述
来源保存参数(协议未核验):原始审读参数行,未据此认定为同一测试协议;只按明确字段标签映射;未推定规模或方向,混合/重复字段不拆组或合并,原行保留待核验。
研发意义:把材料改进与试制阶段分开,有助于理解新电池路线离批量产品还有哪些转化环节。
核验说明与完整参数 →
- 核对要点
- 分别核对软包材料的对照验证与圆柱试制结果,避免用展会模型替代生产证据。
- 局限与核验范围
- 试制设施和模型展示不能当作圆柱量产或全极耳结构证据。
- 已保存参数
- 披露身份:
- SK 集团官方展会与研发新闻
- 软包路线:
- 高电压中镍 NMC;正极界面保护添加剂、单晶材料及掺杂
- 圆柱阶段:
- 展示圆柱模型;试制设施于2024年下半年完成
来源保存参数(协议未核验)
表征原始审读参数行,未据此认定为同一测试协议
| 电芯/试样类型 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
|---|---|
| 规模 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 正极 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 负极 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 电解液 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 用液量 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 电压窗口 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 倍率/电流 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 温度 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 面载量/面容量 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| N/P | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 循环/时长 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 容量保持/评价终点 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 基准与分母 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
- 披露身份 · 尚未归入统一字段
- SK 集团官方展会与研发新闻已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
- 软包路线 · 尚未归入统一字段
- 高电压中镍 NMC;正极界面保护添加剂、单晶材料及掺杂已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
- 圆柱阶段 · 尚未归入统一字段
- 展示圆柱模型;试制设施于2024年下半年完成已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
只按明确字段标签映射;未推定规模或方向,混合/重复字段不拆组或合并,原行保留待核验。
已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗首次发布导读 · 保留原稿 →
研发导读
SK On 官方披露高电压中镍 NMC 软包路线,采用保护正极界面的电解液添加剂、单晶活性材料与掺杂改善结构稳定性,并在展会上展示圆柱模型。圆柱试制设施于 2024 年下半年完成,原稿定位为研发推进,不能当作圆柱量产或全极耳证据。
证据与关联
L0 · 来源披露/转述来源保存参数(协议未核验)
表征原始审读参数行,未据此认定为同一测试协议
| 电芯/试样类型 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
|---|---|
| 规模 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 正极 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 负极 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 电解液 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 用液量 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 电压窗口 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 倍率/电流 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 温度 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 面载量/面容量 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| N/P | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 循环/时长 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 容量保持/评价终点 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
| 基准与分母 | 未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。 |
- 披露身份 · 尚未归入统一字段
- SK 集团官方展会与研发新闻已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
- 软包路线 · 尚未归入统一字段
- 高电压中镍 NMC;正极界面保护添加剂、单晶材料及掺杂已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
- 圆柱阶段 · 尚未归入统一字段
- 展示圆柱模型;试制设施于2024年下半年完成已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
只按明确字段标签映射;未推定规模或方向,混合/重复字段不拆组或合并,原行保留待核验。
已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗来源:SK 集团官方新闻 · eng.sk.com