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SK 集团官方新闻· 来源日期

SK On 展示高电压中镍软包路线,圆柱设施仍按研发试制定位

SK On to Showcase Expanded Battery Portfolio at InterBattery 2025

企业披露高电压中镍 NMC 软包的添加剂、单晶与掺杂路线,并展示圆柱模型;原稿把圆柱设施定位为研发试制推进。

L0 · 来源披露/转述

来源保存参数(协议未核验):原始审读参数行,未据此认定为同一测试协议;只按明确字段标签映射;未推定规模或方向,混合/重复字段不拆组或合并,原行保留待核验。

研发意义:把材料改进与试制阶段分开,有助于理解新电池路线离批量产品还有哪些转化环节。

核验说明与完整参数 →
核对要点
分别核对软包材料的对照验证与圆柱试制结果,避免用展会模型替代生产证据。
局限与核验范围
试制设施和模型展示不能当作圆柱量产或全极耳结构证据。
已保存参数
披露身份:
SK 集团官方展会与研发新闻
软包路线:
高电压中镍 NMC;正极界面保护添加剂、单晶材料及掺杂
圆柱阶段:
展示圆柱模型;试制设施于2024年下半年完成

来源保存参数(协议未核验)

表征

原始审读参数行,未据此认定为同一测试协议

来源保存参数(协议未核验) · 本组测试协议参数
电芯/试样类型未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
规模未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
正极未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
负极未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
电解液未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
用液量未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
电压窗口未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
倍率/电流未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
温度未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
面载量/面容量未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
N/P未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
循环/时长未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
容量保持/评价终点未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
基准与分母未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
披露身份 · 尚未归入统一字段
SK 集团官方展会与研发新闻已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
软包路线 · 尚未归入统一字段
高电压中镍 NMC;正极界面保护添加剂、单晶材料及掺杂已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
圆柱阶段 · 尚未归入统一字段
展示圆柱模型;试制设施于2024年下半年完成已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗

只按明确字段标签映射;未推定规模或方向,混合/重复字段不拆组或合并,原行保留待核验。

已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
原文 ↗
首次发布导读 · 保留原稿 →
研发导读

SK On 官方披露高电压中镍 NMC 软包路线,采用保护正极界面的电解液添加剂、单晶活性材料与掺杂改善结构稳定性,并在展会上展示圆柱模型。圆柱试制设施于 2024 年下半年完成,原稿定位为研发推进,不能当作圆柱量产或全极耳证据。

证据与关联

L0 · 来源披露/转述

来源保存参数(协议未核验)

表征

原始审读参数行,未据此认定为同一测试协议

来源保存参数(协议未核验) · 本组测试协议参数
电芯/试样类型未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
规模未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
正极未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
负极未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
电解液未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
用液量未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
电压窗口未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
倍率/电流未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
温度未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
面载量/面容量未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
N/P未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
循环/时长未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
容量保持/评价终点未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
基准与分母未报告保存的原始参数行,未确认同一测试协议;不从数字芯片补值。
披露身份 · 尚未归入统一字段
SK 集团官方展会与研发新闻已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
软包路线 · 尚未归入统一字段
高电压中镍 NMC;正极界面保护添加剂、单晶材料及掺杂已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗
圆柱阶段 · 尚未归入统一字段
展示圆柱模型;试制设施于2024年下半年完成已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗

只按明确字段标签映射;未推定规模或方向,混合/重复字段不拆组或合并,原行保留待核验。

已保存原文/摘要审读参数;测试协议未逐项核验 ↗

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