SK On 高电压中镍与圆柱试制：界面添加剂、单晶与掺杂路线
SK On 官方披露高电压中镍 NCM 软包路线，采用保护正极界面的电解液添加剂、单晶活性材料与掺杂改善结构稳定性，并在展会上展示圆柱模型。圆柱试制设施于 2024 年下半年完成，原稿定位为研发推进，不能当作圆柱量产或全极耳证据。
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